IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试

作者:标准资料网 时间:2024-05-22 09:31:20  浏览:9675   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part9:WafertowaferbondingstrengthmeasurementforMEMS
【原文标准名称】:半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
【标准号】:IEC62047-9Corrigendum1-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:胶接;组件;化合物;压缩;连接件;电气工程;电子设备及元件;中间过渡层;材料;测量;测量技术;微电子学;微系统工艺;性能;半导体器件;规范(验收);材料强度;表面处理;符号;系统工程;试验;外观检查(测试);薄片
【英文主题词】:Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Intermediatelayers;Materials;Measurement;Measuringtechniques;Microelectronics;Microsystemtechniques;Properties;Semiconductordevices;Specification(approval);Strengthofmaterials;Surfacetreatment;Symbols;Systemengineering;Testing;Visualinspection(testing);Wafers
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:2P;A4
【正文语种】:英语